창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC246854335 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKT467-469 (BFC2467-469) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKT468 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 3.3µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 160V | |
| 정격 전압 - DC | 250V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.024" L x 0.492" W(26.00mm x 12.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.004"(25.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.886"(22.50mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 300 | |
| 다른 이름 | 222246854335 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC246854335 | |
| 관련 링크 | BFC2468, BFC246854335 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | SIT8208AI-83-33E-24.000000Y | OSC XO 3.3V 24MHZ OE | SIT8208AI-83-33E-24.000000Y.pdf | |
![]() | Y001129K0000B9L | RES 29K OHM 1W 0.1% RADIAL | Y001129K0000B9L.pdf | |
![]() | HY38T | HY38T HY DIP | HY38T.pdf | |
![]() | M2004 | M2004 MOTOROLA SOP-16 | M2004.pdf | |
![]() | SDC-362-I-1 | SDC-362-I-1 ORIGINAL DDC | SDC-362-I-1.pdf | |
![]() | BQ24750ARHD | BQ24750ARHD ORIGINAL QFN | BQ24750ARHD.pdf | |
![]() | GW20N60VD | GW20N60VD ORIGINAL TO-247 | GW20N60VD.pdf | |
![]() | 1709AL | 1709AL ICS TSSOP8 | 1709AL.pdf | |
![]() | BC808-25E6327 | BC808-25E6327 INFINEON SMD or Through Hole | BC808-25E6327.pdf | |
![]() | LT1721IGN#TRPBF | LT1721IGN#TRPBF LT TSSOP16 | LT1721IGN#TRPBF.pdf | |
![]() | STP3NB60ZFP | STP3NB60ZFP ST TO-220F | STP3NB60ZFP.pdf | |
![]() | PIC16C877 | PIC16C877 ORIGINAL SMD or Through Hole | PIC16C877.pdf |