창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-3-1-6DL | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
3D 모델 | 3-1-6D.stp | |
종류 | RF/IF 및 RFID | |
제품군 | 발룬 | |
제조업체 | Bourns Inc. | |
계열 | - | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | * | |
주파수 범위 | 10kHz ~ 150MHz | |
임피던스 - 불균형/균형 | 1:1 | |
위상차 | - | |
삽입 손실(최대) | 3.0dB | |
반사 손실(최소) | - | |
패키지/케이스 | 6-DIP(0.330", 8.38mm) | |
실장 유형 | 스루홀 | |
표준 포장 | 68 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 3-1-6DL | |
관련 링크 | 3-1-, 3-1-6DL 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 |
![]() | RC03G0.5%47K5 | RC03G0.5%47K5 ORIGINAL SMD or Through Hole | RC03G0.5%47K5.pdf | |
![]() | 25LV040E | 25LV040E PMC SMD | 25LV040E.pdf | |
![]() | M410000026 | M410000026 AMD BGA | M410000026.pdf | |
![]() | UPD65013GF-274-3B9 | UPD65013GF-274-3B9 O QFP | UPD65013GF-274-3B9.pdf | |
![]() | A3211ELHLT- | A3211ELHLT- ALLEGRO SMD or Through Hole | A3211ELHLT-.pdf | |
![]() | BMC-9456 4805-03S | BMC-9456 4805-03S BOMAN DC-DCCONVERTER | BMC-9456 4805-03S.pdf | |
![]() | W24257S-70LE | W24257S-70LE WINBOND SOP-28 | W24257S-70LE.pdf | |
![]() | RR0816P-682-B-T5 | RR0816P-682-B-T5 ORIGINAL SMD or Through Hole | RR0816P-682-B-T5.pdf | |
![]() | FTSH-110-01-F-DV-K-P-TR | FTSH-110-01-F-DV-K-P-TR SAMTEC SMD or Through Hole | FTSH-110-01-F-DV-K-P-TR.pdf | |
![]() | SI8518-C-IM | SI8518-C-IM SiliconLaboratories QFN-12 | SI8518-C-IM.pdf | |
![]() | CDS600E2254PW | CDS600E2254PW DEUTSCH SMD or Through Hole | CDS600E2254PW.pdf | |
![]() | MAR8ASM | MAR8ASM MINI SMT86 | MAR8ASM.pdf |