창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AD585AQ+ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AD585AQ+ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AD585AQ+ | |
| 관련 링크 | AD58, AD585AQ+ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 1808SC471MAT1A | 470pF 1500V(1.5kV) 세라믹 커패시터 X7R 1808(4520 미터법) 0.180" L x 0.080" W(4.57mm x 2.03mm) | 1808SC471MAT1A.pdf | |
![]() | ATA5279 | ATA5279 ATMEL SMD or Through Hole | ATA5279.pdf | |
![]() | 196-104QAG-001 | 196-104QAG-001 HONEYWELL SMD or Through Hole | 196-104QAG-001.pdf | |
![]() | T15XB100 | T15XB100 SEP/MIC/TSC DIP | T15XB100.pdf | |
![]() | TN05-3E152HR | TN05-3E152HR MITSUBISHI SMD | TN05-3E152HR.pdf | |
![]() | MCRF200 | MCRF200 MICROCHIP SMD or Through Hole | MCRF200.pdf | |
![]() | SY8017 | SY8017 Silergy DFN2 2-6 | SY8017.pdf | |
![]() | XLV52A | XLV52A TI TSSOP14 | XLV52A.pdf | |
![]() | MIC2212-MKBMLTR | MIC2212-MKBMLTR MIC QFN | MIC2212-MKBMLTR.pdf | |
![]() | 7000-41085-6260200 | 7000-41085-6260200 MURR SMD or Through Hole | 7000-41085-6260200.pdf | |
![]() | OM6271 | OM6271 NXP AN | OM6271.pdf | |
![]() | MB90474PFV-G-159-BNDE1 | MB90474PFV-G-159-BNDE1 FUJ TQFP | MB90474PFV-G-159-BNDE1.pdf |