창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-2SJ649 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 2SJ649 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT-23 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 2SJ649 | |
관련 링크 | 2SJ, 2SJ649 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | E36D401HLN222TE92N | 2200µF 400V Aluminum Capacitors Radial, Can - Screw Terminals 2000 Hrs @ 85°C | E36D401HLN222TE92N.pdf | |
![]() | 59150-1-V-05-F | Magnetic Reed Switch Magnet SPST-NO Wire Leads Flange Mount | 59150-1-V-05-F.pdf | |
![]() | S3C80B5XA2-SM95 | S3C80B5XA2-SM95 SAMSUNG SMD or Through Hole | S3C80B5XA2-SM95.pdf | |
![]() | ICM722 | ICM722 INTERSIL DIP | ICM722.pdf | |
![]() | MAAVCC0002 | MAAVCC0002 MACOM QFN | MAAVCC0002.pdf | |
![]() | PAS6001-NB-LF | PAS6001-NB-LF PMC FBGA | PAS6001-NB-LF.pdf | |
![]() | 5962-8771401PA | 5962-8771401PA AD DIP | 5962-8771401PA.pdf | |
![]() | KMC7448HX1700LC | KMC7448HX1700LC N/A BGA | KMC7448HX1700LC.pdf | |
![]() | K4563233F-HN75 | K4563233F-HN75 SAMSUNG SSOP | K4563233F-HN75.pdf | |
![]() | 30825-608 | 30825-608 SCHROFF SMD or Through Hole | 30825-608.pdf | |
![]() | AM29C823APC=74C823AP | AM29C823APC=74C823AP AMD DIP-24 | AM29C823APC=74C823AP.pdf | |
![]() | SSTVF16859BS118 | SSTVF16859BS118 NXP HVQFN56 | SSTVF16859BS118.pdf |