창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B43601F2337M60 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B43601 Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B43601 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 330µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 250V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 270m옴 @ 100Hz | |
| 수명 @ 온도 | 10000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.55A @ 100Hz | |
| 임피던스 | 370m옴 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.984" Dia(25.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.063"(27.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 260 | |
| 다른 이름 | B43601F2337M060 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B43601F2337M60 | |
| 관련 링크 | B43601F2, B43601F2337M60 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | IDT70V3519S166BC | IDT70V3519S166BC IDT MQFP | IDT70V3519S166BC.pdf | |
![]() | LM2049D | LM2049D NS SOP-8 | LM2049D.pdf | |
![]() | 1008CS-151XJBC | 1008CS-151XJBC ORIGINAL SMD | 1008CS-151XJBC.pdf | |
![]() | LT1210-120K-N | LT1210-120K-N ORIGINAL SMD or Through Hole | LT1210-120K-N.pdf | |
![]() | ESI7SGL1842G044T | ESI7SGL1842G044T HIT SMD or Through Hole | ESI7SGL1842G044T.pdf | |
![]() | GRM40X7R334K25U500 | GRM40X7R334K25U500 MURATA SMD or Through Hole | GRM40X7R334K25U500.pdf | |
![]() | SM377NV4.5. | SM377NV4.5. Siemens PLCC-28 | SM377NV4.5..pdf | |
![]() | S-80845CNUA-B86-T1 | S-80845CNUA-B86-T1 SII SMD or Through Hole | S-80845CNUA-B86-T1.pdf | |
![]() | XC3090-100C | XC3090-100C XILINX PLCC84 | XC3090-100C.pdf | |
![]() | F30-06BXF06 | F30-06BXF06 ORIGINAL DIP | F30-06BXF06.pdf | |
![]() | LTN154X3-L01 | LTN154X3-L01 ORIGINAL SMD or Through Hole | LTN154X3-L01.pdf | |
![]() | 60-BPR-060-5-4 | 60-BPR-060-5-4 ORIGINAL NA | 60-BPR-060-5-4.pdf |