창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2SD966-8 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 2SD966-8 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-92LS-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 2SD966-8 | |
| 관련 링크 | 2SD9, 2SD966-8 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | K331K15X7RH5UL2 | 330pF 100V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | K331K15X7RH5UL2.pdf | |
![]() | CRCW040236R0JNEDHP | RES SMD 36 OHM 5% 1/5W 0402 | CRCW040236R0JNEDHP.pdf | |
![]() | R460002 2A 125V | R460002 2A 125V ORIGINAL SMD | R460002 2A 125V.pdf | |
![]() | DTZTT115.1B | DTZTT115.1B ROHM SOD323 | DTZTT115.1B.pdf | |
![]() | D27C512150V10 | D27C512150V10 INTEL SMD or Through Hole | D27C512150V10.pdf | |
![]() | HI305245 | HI305245 intersil SMD or Through Hole | HI305245.pdf | |
![]() | MB88514B-1376N | MB88514B-1376N FUJI IC | MB88514B-1376N.pdf | |
![]() | HI4-674AUE/883B | HI4-674AUE/883B INTERSIL LCC | HI4-674AUE/883B.pdf | |
![]() | CGS74LT2524M | CGS74LT2524M NATIONALSEMI SMD or Through Hole | CGS74LT2524M.pdf | |
![]() | 832AWP-1C-F-S-5VDC | 832AWP-1C-F-S-5VDC SONGCHUAN SMD or Through Hole | 832AWP-1C-F-S-5VDC.pdf | |
![]() | H89954SOCN | H89954SOCN ORIGINAL DIP | H89954SOCN.pdf |