창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-K6R4008C1B-UC12 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | K6R4008C1B-UC12 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSOP-44 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | K6R4008C1B-UC12 | |
관련 링크 | K6R4008C1, K6R4008C1B-UC12 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | MR055E104ZAA | 0.10µF 50V 세라믹 커패시터 Z5U 방사 0.190" L x 0.090" W(4.83mm x 2.28mm) | MR055E104ZAA.pdf | |
![]() | AIRD-03-222K | 2.2mH Unshielded Wirewound Inductor 1.3A 1.02 Ohm Max Radial | AIRD-03-222K.pdf | |
![]() | MCR03EZPFX6200 | RES SMD 620 OHM 1% 1/10W 0603 | MCR03EZPFX6200.pdf | |
![]() | LAH25-NP/SP1 | LAH25-NP/SP1 LEM SMD or Through Hole | LAH25-NP/SP1.pdf | |
![]() | BQ20857DBTG4 | BQ20857DBTG4 TI TSSOP30 | BQ20857DBTG4.pdf | |
![]() | TL77571 | TL77571 NO SMD or Through Hole | TL77571.pdf | |
![]() | PIC1010/PIC-1010SMB | PIC1010/PIC-1010SMB ORIGINAL SMD or Through Hole | PIC1010/PIC-1010SMB.pdf | |
![]() | EP2A25B724I9 | EP2A25B724I9 ALTERA BGA | EP2A25B724I9.pdf | |
![]() | CD560-K-50-NPO | CD560-K-50-NPO N/A SMD or Through Hole | CD560-K-50-NPO.pdf | |
![]() | SP6123ACM | SP6123ACM SIPEX SO-8 | SP6123ACM.pdf | |
![]() | XP6201-30BM5 | XP6201-30BM5 ORIGINAL SOT-153 | XP6201-30BM5.pdf |