창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-2SD772-B | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 2SD772-B | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-220 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 2SD772-B | |
관련 링크 | 2SD7, 2SD772-B 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0402D430JLXAP | 43pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D430JLXAP.pdf | |
![]() | FA-238V 12.0000MB50X-C0 | 12MHz ±50ppm 수정 18pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FA-238V 12.0000MB50X-C0.pdf | |
![]() | RCP1206W680RJEB | RES SMD 680 OHM 5% 11W 1206 | RCP1206W680RJEB.pdf | |
![]() | CMF6534R800FKRE | RES 34.8 OHM 1.5W 1% AXIAL | CMF6534R800FKRE.pdf | |
![]() | CONREVSMA008 | CONREVSMA008 LINXTECHNOLOGIES SMD or Through Hole | CONREVSMA008.pdf | |
![]() | AM9128-90/BJC | AM9128-90/BJC AMD CDIP | AM9128-90/BJC.pdf | |
![]() | IC61LV10248-8T | IC61LV10248-8T ICSI SMD or Through Hole | IC61LV10248-8T.pdf | |
![]() | 08-0650-02 | 08-0650-02 CISCO CGA | 08-0650-02.pdf | |
![]() | KU82961KD25 | KU82961KD25 INTEL QFP | KU82961KD25.pdf | |
![]() | PDIUSBH12N | PDIUSBH12N PHI DIP-28 | PDIUSBH12N.pdf | |
![]() | FSN-6.65Z-7 | FSN-6.65Z-7 Tyco con | FSN-6.65Z-7.pdf | |
![]() | LC1013-330-25MAP | LC1013-330-25MAP RIC SMD or Through Hole | LC1013-330-25MAP.pdf |