창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-2SD708 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 2SD708 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 2SD708 | |
관련 링크 | 2SD, 2SD708 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0603D130JXCAC | 13pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D130JXCAC.pdf | |
![]() | 416F38033AKT | 38MHz ±30ppm 수정 8pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38033AKT.pdf | |
![]() | CMF5528K000FKEA | RES 28K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF5528K000FKEA.pdf | |
![]() | 10553/BEBJC883 | 10553/BEBJC883 MOTOROLA CDIP | 10553/BEBJC883.pdf | |
![]() | SSTL16857DGG | SSTL16857DGG PHILIPS TSSOP-48 | SSTL16857DGG.pdf | |
![]() | 1210B123K101CT | 1210B123K101CT WALSIN SMD | 1210B123K101CT.pdf | |
![]() | 20789730NR(PCD3359AP/007/1) | 20789730NR(PCD3359AP/007/1) PHI DIP | 20789730NR(PCD3359AP/007/1).pdf | |
![]() | 23FXL-RSM1-J-H-TB | 23FXL-RSM1-J-H-TB JST PCS | 23FXL-RSM1-J-H-TB.pdf | |
![]() | 1/4w-1R | 1/4w-1R ORIGINAL SMD or Through Hole | 1/4w-1R.pdf | |
![]() | CCU-SEI-05 | CCU-SEI-05 ITT SMD or Through Hole | CCU-SEI-05.pdf | |
![]() | ADG211AKR-REEL7 | ADG211AKR-REEL7 ADI SMD or Through Hole | ADG211AKR-REEL7.pdf | |
![]() | LV200-AW/2/400 | LV200-AW/2/400 LEM SMD or Through Hole | LV200-AW/2/400.pdf |