창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NJ8822BA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NJ8822BA | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NJ8822BA | |
| 관련 링크 | NJ88, NJ8822BA 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 445C3XG13M00000 | 13MHz ±30ppm 수정 30pF 50옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C3XG13M00000.pdf | |
![]() | SR0805MR-075R1L | RES SMD 5.1 OHM 20% 1/8W 0805 | SR0805MR-075R1L.pdf | |
![]() | PEC11R-4020K-N0018 | ENCODER | PEC11R-4020K-N0018.pdf | |
![]() | 39-28-8100 | 39-28-8100 MOLEX SMD or Through Hole | 39-28-8100.pdf | |
![]() | MC1439P1 | MC1439P1 MOT DIP8 | MC1439P1.pdf | |
![]() | CL05T2R5CB5ANNC | CL05T2R5CB5ANNC SAMSUNG SMD | CL05T2R5CB5ANNC.pdf | |
![]() | TA76431AF(TE12L) | TA76431AF(TE12L) TOSHIBA SMD or Through Hole | TA76431AF(TE12L).pdf | |
![]() | S80C186-20BR | S80C186-20BR ORIGINAL SMD or Through Hole | S80C186-20BR.pdf | |
![]() | PDTC114TM | PDTC114TM PHILIPS SMD or Through Hole | PDTC114TM.pdf | |
![]() | 74LS04SC | 74LS04SC NSC Call | 74LS04SC.pdf | |
![]() | ISP1761ET+518 | ISP1761ET+518 NXP BGA | ISP1761ET+518.pdf |