창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2SD667-Y | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 2SD667-Y | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 2SD667-Y | |
| 관련 링크 | 2SD6, 2SD667-Y 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| CMOZ3V9 TR | DIODE ZENER 3.9V 300MW SOD523 | CMOZ3V9 TR.pdf | ||
![]() | 805F4R0 | RES CHAS MNT 4 OHM 1% 5W | 805F4R0.pdf | |
![]() | MBA02040C1409FRP00 | RES 14 OHM 0.4W 1% AXIAL | MBA02040C1409FRP00.pdf | |
![]() | WW3JT390R | RES 390 OHM 3W 5% AXIAL | WW3JT390R.pdf | |
![]() | TC574000-150 | TC574000-150 ORIGINAL DIP | TC574000-150.pdf | |
![]() | XC2VP4-5FGG256DGB | XC2VP4-5FGG256DGB XILINX BGA | XC2VP4-5FGG256DGB.pdf | |
![]() | M2830B00517 | M2830B00517 ORIGINAL BGA-200D | M2830B00517.pdf | |
![]() | ICS87004AGLFT | ICS87004AGLFT IDT TSSOP-24 | ICS87004AGLFT.pdf | |
![]() | BA33D15HFP | BA33D15HFP ROHM SMD or Through Hole | BA33D15HFP.pdf | |
![]() | H5MS1G62AFR-E3M | H5MS1G62AFR-E3M hy SMD or Through Hole | H5MS1G62AFR-E3M.pdf | |
![]() | SN8P1702P018 | SN8P1702P018 ORIGINAL DIP | SN8P1702P018.pdf | |
![]() | D784214GC082 | D784214GC082 NEC TQFP | D784214GC082.pdf |