창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2SD2318TLV | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 2SD2318 | |
| 카탈로그 페이지 | 1640 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 트랜지스터(BJT) - 단일 | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 새 설계에 권장하지 않음(NRND) | |
| 트랜지스터 유형 | NPN | |
| 전류 - 콜렉터(Ic)(최대) | 3A | |
| 전압 - 콜렉터 방출기 항복(최대) | 60V | |
| Vce 포화(최대) @ Ib, Ic | 1V @ 50mA, 2A | |
| 전류 - 콜렉터 차단(최대) | 100µA(ICBO) | |
| DC 전류 이득(hFE)(최소) @ Ic, Vce | 560 @ 500mA, 4V | |
| 전력 - 최대 | 15W | |
| 주파수 - 트랜지션 | 50MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-252-3, DPak(2리드(lead)+탭), SC-63 | |
| 공급 장치 패키지 | CPT3 | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 다른 이름 | 2SD2318TLV-ND 2SD2318TLVTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 2SD2318TLV | |
| 관련 링크 | 2SD231, 2SD2318TLV 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | V320LA10PX2855 | VARISTOR 510V 2.5KA DISC 10MM | V320LA10PX2855.pdf | |
![]() | Y16266K25000Q13W | RES SMD 6.25KOHM 0.02% 0.3W 1506 | Y16266K25000Q13W.pdf | |
![]() | 741X08349R9FP | RES ARRAY 4 RES 49.9 OHM 0804 | 741X08349R9FP.pdf | |
![]() | Y144221K0000B0L | RES 21K OHM 1/2W 0.1% RADIAL | Y144221K0000B0L.pdf | |
![]() | KBJ406L | KBJ406L LT ZIP-4 | KBJ406L.pdf | |
![]() | FCICONNECTOROVERVIEWCATALOGUE2012 | FCICONNECTOROVERVIEWCATALOGUE2012 FCIELX SMD or Through Hole | FCICONNECTOROVERVIEWCATALOGUE2012.pdf | |
![]() | AH280SL | AH280SL ANACHIP SOP8 | AH280SL.pdf | |
![]() | GM72V161621ET/OK | GM72V161621ET/OK HYUNDAI TSOP50 | GM72V161621ET/OK.pdf | |
![]() | BCM53001BOKFBG | BCM53001BOKFBG BROADCOM BGA | BCM53001BOKFBG.pdf | |
![]() | 24F128DA206-IMR | 24F128DA206-IMR MICROCHIPTECHNOLO SMD or Through Hole | 24F128DA206-IMR.pdf | |
![]() | XGPU-S | XGPU-S NVIDIA BGA | XGPU-S.pdf |