창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XGPU-S | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XGPU-S | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XGPU-S | |
| 관련 링크 | XGP, XGPU-S 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TB-54.000MBE-T | 54MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 3.3V 25mA Enable/Disable | TB-54.000MBE-T.pdf | |
![]() | 1782-35H | 4.3µH Unshielded Molded Inductor 230mA 1.2 Ohm Max Axial | 1782-35H.pdf | |
![]() | TMC005100R0FE02 | RES CHAS MNT 100 OHM 1% 7.5W | TMC005100R0FE02.pdf | |
![]() | RC0402DR-07442RL | RES SMD 442 OHM 0.5% 1/16W 0402 | RC0402DR-07442RL.pdf | |
![]() | Y116913R0000B0L | RES SMD 13 OHM 0.1% 0.6W J LEAD | Y116913R0000B0L.pdf | |
![]() | CMF55205K00DHBF | RES 205K OHM 1/2W 0.5% AXIAL | CMF55205K00DHBF.pdf | |
![]() | DS-DSP-ST-UR1 | DS-DSP-ST-UR1 Lattice SMD or Through Hole | DS-DSP-ST-UR1.pdf | |
![]() | F24S12-1W | F24S12-1W MICRODC SIP | F24S12-1W.pdf | |
![]() | BB3681 | BB3681 BB SSOP24 | BB3681.pdf | |
![]() | R04P6M-6-3-G | R04P6M-6-3-G TAJIMI SMD or Through Hole | R04P6M-6-3-G.pdf | |
![]() | PT75161EL | PT75161EL ORIGINAL SMD or Through Hole | PT75161EL.pdf | |
![]() | WB0J227M6L011 | WB0J227M6L011 SAMWH DIP | WB0J227M6L011.pdf |