창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2SD18210RL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 2SD1821 Datasheet | |
| 주요제품 | Wearables Technology Components | |
| 카탈로그 페이지 | 1489 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 트랜지스터(BJT) - 단일 | |
| 제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 컷 테이프(CT) | |
| 부품 현황 | 단종 | |
| 트랜지스터 유형 | NPN | |
| 전류 - 콜렉터(Ic)(최대) | 50mA | |
| 전압 - 콜렉터 방출기 항복(최대) | 150V | |
| Vce 포화(최대) @ Ib, Ic | 1V @ 3mA, 30mA | |
| 전류 - 콜렉터 차단(최대) | 1µA(ICBO) | |
| DC 전류 이득(hFE)(최소) @ Ic, Vce | 130 @ 10mA, 5V | |
| 전력 - 최대 | 150mW | |
| 주파수 - 트랜지션 | 150MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | SC-70, SOT-323 | |
| 공급 장치 패키지 | S미니3-G1 | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 다른 이름 | 2SD18210RLCT | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 2SD18210RL | |
| 관련 링크 | 2SD182, 2SD18210RL 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 | |
![]() | AST3TQ-T-26.000MHZ-28 | 26MHz LVCMOS TCXO Oscillator Surface Mount 3.3V 7mA | AST3TQ-T-26.000MHZ-28.pdf | |
![]() | CPCP03R5600JB32 | RES 0.56 OHM 3W 5% RADIAL | CPCP03R5600JB32.pdf | |
![]() | RH2W226M16025BB285 | RH2W226M16025BB285 SAMWHA SMD or Through Hole | RH2W226M16025BB285.pdf | |
![]() | LP2985AITLX-1.8 | LP2985AITLX-1.8 NSC 5-UFBGA | LP2985AITLX-1.8.pdf | |
![]() | PCI9656-AD66BI(BA66BI) | PCI9656-AD66BI(BA66BI) PLX BGA | PCI9656-AD66BI(BA66BI).pdf | |
![]() | P551 | P551 VISHAY PGA | P551.pdf | |
![]() | TSP4N60M | TSP4N60M TRUESEMI TO-220 | TSP4N60M.pdf | |
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![]() | LP5900SD-3.3EV/NOPB | LP5900SD-3.3EV/NOPB ORIGINAL SMD or Through Hole | LP5900SD-3.3EV/NOPB.pdf | |
![]() | LP546AP | LP546AP SAMSUNG SMD | LP546AP.pdf | |
![]() | HE1K338M25050 | HE1K338M25050 SAMWHA SMD or Through Hole | HE1K338M25050.pdf | |
![]() | XC4VLX160-12FFG1148C | XC4VLX160-12FFG1148C XILINX BGA | XC4VLX160-12FFG1148C.pdf |