창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-K4X4008C1F-UB55 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | K4X4008C1F-UB55 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | K4X4008C1F-UB55 | |
관련 링크 | K4X4008C1, K4X4008C1F-UB55 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MB87D505 | MB87D505 FUJ QFP | MB87D505.pdf | |
![]() | BD390YT | BD390YT PANJIT SMD or Through Hole | BD390YT.pdf | |
![]() | MLF2012A1R0JT-TH | MLF2012A1R0JT-TH TDK SMD or Through Hole | MLF2012A1R0JT-TH.pdf | |
![]() | W947D2HBJX5E | W947D2HBJX5E Winbond 90-VFBGA | W947D2HBJX5E.pdf | |
![]() | ECKASD471KB | ECKASD471KB PANASONIC DIP | ECKASD471KB.pdf | |
![]() | HHB0026 | HHB0026 ORIGINAL SMD or Through Hole | HHB0026.pdf | |
![]() | 0808671:0011 | 0808671:0011 AD SMD or Through Hole | 0808671:0011.pdf | |
![]() | NJU7012U15-TE1 / 15A | NJU7012U15-TE1 / 15A JRC SOT-89 | NJU7012U15-TE1 / 15A.pdf | |
![]() | 1826-1122 | 1826-1122 PMI DIP8 | 1826-1122.pdf | |
![]() | E3Z-T81A 2M BY OMC | E3Z-T81A 2M BY OMC ORIGINAL DIP | E3Z-T81A 2M BY OMC.pdf | |
![]() | B65803+0025A001 | B65803+0025A001 epcos SMD or Through Hole | B65803+0025A001.pdf |