창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2SD1767 T100R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 2SD1767 T100R | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT-89 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 2SD1767 T100R | |
| 관련 링크 | 2SD1767, 2SD1767 T100R 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C3216JB2J333K160AA | 0.033µF 630V 세라믹 커패시터 JB 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C3216JB2J333K160AA.pdf | |
![]() | C1608X5R2A222K080AA | 2200pF 100V 세라믹 커패시터 X5R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C1608X5R2A222K080AA.pdf | |
![]() | CA7358 | CA7358 C-CUBE QFP | CA7358.pdf | |
![]() | BCR3AM8 | BCR3AM8 MITSUBISHI SMD | BCR3AM8.pdf | |
![]() | 6357/5A | 6357/5A ORIGINAL BGA | 6357/5A.pdf | |
![]() | D23R2 | D23R2 SWIRE PLCC68 | D23R2.pdf | |
![]() | SGMB321611A601 | SGMB321611A601 SGT SMD | SGMB321611A601.pdf | |
![]() | AD5623RBCPZ-3 | AD5623RBCPZ-3 AD QFN-10 | AD5623RBCPZ-3.pdf | |
![]() | DL400413 | DL400413 DIO SMD or Through Hole | DL400413.pdf | |
![]() | UPD703017AYF1-R06-EA6 | UPD703017AYF1-R06-EA6 NEC BGA | UPD703017AYF1-R06-EA6.pdf | |
![]() | K9F1G08U0A-JIB0000 | K9F1G08U0A-JIB0000 SAMSUNG SMD or Through Hole | K9F1G08U0A-JIB0000.pdf | |
![]() | XPC857TZP50D3 | XPC857TZP50D3 XILINX BGA | XPC857TZP50D3.pdf |