창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BCR3AM8 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BCR3AM8 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BCR3AM8 | |
관련 링크 | BCR3, BCR3AM8 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | TL75453B | TL75453B TI SOP-8 | TL75453B.pdf | |
![]() | U10SC45M | U10SC45M SHI TO-220 | U10SC45M.pdf | |
![]() | LMC10ZEM5898-C57 | LMC10ZEM5898-C57 BOOKHAMTECH SMD or Through Hole | LMC10ZEM5898-C57.pdf | |
![]() | KS22342L2 | KS22342L2 HP DIP-8 | KS22342L2.pdf | |
![]() | 1N4137R | 1N4137R MICROSEMI SMD or Through Hole | 1N4137R.pdf | |
![]() | 0603-2.87K | 0603-2.87K ORIGINAL SMD or Through Hole | 0603-2.87K.pdf | |
![]() | L2B0821/08-0181-01 | L2B0821/08-0181-01 CISCO BGA | L2B0821/08-0181-01.pdf |