창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BCR3AM8 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BCR3AM8 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BCR3AM8 | |
| 관련 링크 | BCR3, BCR3AM8 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RMCF0603FT4K75 | RES SMD 4.75K OHM 1% 1/10W 0603 | RMCF0603FT4K75.pdf | |
![]() | RP73D2B294KBTDF | RES SMD 294K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RP73D2B294KBTDF.pdf | |
![]() | CMF6515K000FKBF | RES 15K OHM 1.5W 1% AXIAL | CMF6515K000FKBF.pdf | |
![]() | CD621-K-1000-Z5F | CD621-K-1000-Z5F RMC SMD or Through Hole | CD621-K-1000-Z5F.pdf | |
![]() | PEB20560HV2.1 | PEB20560HV2.1 SIEMENS QFP | PEB20560HV2.1.pdf | |
![]() | 4MBP100RA060 | 4MBP100RA060 FUJI MODULE | 4MBP100RA060.pdf | |
![]() | IMP820LEPA | IMP820LEPA IMP DIP-8 | IMP820LEPA.pdf | |
![]() | LCN1206T-12NJ-N | LCN1206T-12NJ-N YAGEO SMD | LCN1206T-12NJ-N.pdf | |
![]() | HDL4H19HPZ065-00 | HDL4H19HPZ065-00 HIT BGA | HDL4H19HPZ065-00.pdf | |
![]() | 77093 | 77093 MAGNETICS SMD or Through Hole | 77093.pdf | |
![]() | TS27M2AIN | TS27M2AIN STMicroelectronics SMD or Through Hole | TS27M2AIN.pdf |