창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2SD1499-Q | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 2SD1499-Q | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 2SD1499-Q | |
| 관련 링크 | 2SD14, 2SD1499-Q 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 1945-14J | 33µH Unshielded Molded Inductor 300mA 3.3 Ohm Max Axial | 1945-14J.pdf | |
![]() | HS15 1K5 J | RES CHAS MNT 1.5K OHM 5% 15W | HS15 1K5 J.pdf | |
![]() | CMF55150R00FKEA39 | RES 150 OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF55150R00FKEA39.pdf | |
![]() | GL111-1.8 | GL111-1.8 GL SOT-223 | GL111-1.8.pdf | |
![]() | SW300040-5K | SW300040-5K MICROCHIP dip sop | SW300040-5K.pdf | |
![]() | K9PFG08U5D-LCB0 | K9PFG08U5D-LCB0 SAMSUNG LGA | K9PFG08U5D-LCB0.pdf | |
![]() | M5M28F102AVP-10 | M5M28F102AVP-10 OKI TSOP | M5M28F102AVP-10.pdf | |
![]() | LSM670-J2L1-1-Z | LSM670-J2L1-1-Z OSR SMD or Through Hole | LSM670-J2L1-1-Z.pdf | |
![]() | 208-D10 | 208-D10 ORIGINAL SMD-8 | 208-D10.pdf | |
![]() | ISP626-1 | ISP626-1 Isocom SMD or Through Hole | ISP626-1.pdf | |
![]() | SMM-130-02-SM-S-K | SMM-130-02-SM-S-K SAMTECINC SMD or Through Hole | SMM-130-02-SM-S-K.pdf | |
![]() | XPC860PVR80D4 | XPC860PVR80D4 MOTOROLA BGA | XPC860PVR80D4.pdf |