창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-03DENG3B | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 03DENG3B | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 03DENG3B | |
관련 링크 | 03DE, 03DENG3B 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 7M-12.000MBBK-T | 12MHz ±50ppm 수정 20pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7M-12.000MBBK-T.pdf | |
![]() | AT1206CRD07442RL | RES SMD 442 OHM 0.25% 1/4W 1206 | AT1206CRD07442RL.pdf | |
![]() | IS62LV2568ALL-85H | IS62LV2568ALL-85H ISSI SOIC | IS62LV2568ALL-85H.pdf | |
![]() | IM4A32561287YC10YI | IM4A32561287YC10YI LATTICE QFP | IM4A32561287YC10YI.pdf | |
![]() | 1N5819-AP | 1N5819-AP MCC DO-41 | 1N5819-AP.pdf | |
![]() | R1LP0108ESF-7SI#B0 | R1LP0108ESF-7SI#B0 Renesas SMD or Through Hole | R1LP0108ESF-7SI#B0.pdf | |
![]() | 180MXR680M25X35 | 180MXR680M25X35 RUBYCON DIP | 180MXR680M25X35.pdf | |
![]() | HDL4F23CFQ 301 | HDL4F23CFQ 301 HIT SMD or Through Hole | HDL4F23CFQ 301.pdf | |
![]() | FJN945YTA | FJN945YTA ORIGINAL TO-92 | FJN945YTA.pdf | |
![]() | LTC1506I33CS8 | LTC1506I33CS8 LT SOP-8 | LTC1506I33CS8.pdf | |
![]() | B72220S151S102 | B72220S151S102 TDK-EPC SMD or Through Hole | B72220S151S102.pdf | |
![]() | CTD90GK12 | CTD90GK12 CATELEC SMD or Through Hole | CTD90GK12.pdf |