창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2SC97AK37 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 2SC97AK37 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | CAN | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 2SC97AK37 | |
| 관련 링크 | 2SC97, 2SC97AK37 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MAL211824102E3 | 1000µF 10V Aluminum Capacitors Axial, Can 505 mOhm @ 100Hz 8000 Hrs @ 125°C | MAL211824102E3.pdf | |
![]() | NX5-RM7A | SENSOR PROX 24-240VAC/DC 7M | NX5-RM7A.pdf | |
![]() | TC74AC541F(EL) | TC74AC541F(EL) TOSHIBA 5.2mm-20 | TC74AC541F(EL).pdf | |
![]() | GB20B60PD1 | GB20B60PD1 IR TO-220 | GB20B60PD1.pdf | |
![]() | MAX6384XS29D3+T | MAX6384XS29D3+T MAXIM SMD or Through Hole | MAX6384XS29D3+T.pdf | |
![]() | TELINDNSCONV | TELINDNSCONV AD PLCC28 | TELINDNSCONV.pdf | |
![]() | M5286FP | M5286FP MIT SOP | M5286FP.pdf | |
![]() | E2W-X18ME1-2 | E2W-X18ME1-2 OMRON SMD or Through Hole | E2W-X18ME1-2.pdf | |
![]() | 2-6609095-7 | 2-6609095-7 ORIGINAL SMD or Through Hole | 2-6609095-7.pdf | |
![]() | TIP266 | TIP266 BNT TO-220 | TIP266.pdf | |
![]() | B3C | B3C BZD SMD or Through Hole | B3C.pdf | |
![]() | KML4D3P12SA | KML4D3P12SA KEC SOT-23 | KML4D3P12SA.pdf |