창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2SC5754-T2/R57 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 2SC5754-T2/R57 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT-343 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 2SC5754-T2/R57 | |
| 관련 링크 | 2SC5754-, 2SC5754-T2/R57 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | PHP00805E2872BBT1 | RES SMD 28.7K OHM 0.1% 5/8W 0805 | PHP00805E2872BBT1.pdf | |
![]() | CMF5582K500FKR6 | RES 82.5K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF5582K500FKR6.pdf | |
![]() | ZAPD-2-22-75 | ZAPD-2-22-75 MINI-CIRCUITS SMD or Through Hole | ZAPD-2-22-75.pdf | |
![]() | JM38510/34601BZA | JM38510/34601BZA NSC PLCC20 | JM38510/34601BZA.pdf | |
![]() | SN75185DBG4 | SN75185DBG4 TI SMD or Through Hole | SN75185DBG4.pdf | |
![]() | UPC2763TB | UPC2763TB xx SOT-23-6 | UPC2763TB.pdf | |
![]() | 75H1316 | 75H1316 IBM QFP | 75H1316.pdf | |
![]() | GD82547EI Q777ES | GD82547EI Q777ES INTEL BGA | GD82547EI Q777ES.pdf | |
![]() | TC58NC9922A1FI-C | TC58NC9922A1FI-C ORIGINAL SMD or Through Hole | TC58NC9922A1FI-C.pdf | |
![]() | DH916E | DH916E VICOM SMD or Through Hole | DH916E.pdf | |
![]() | S-80941CNNB-G9B-T2 | S-80941CNNB-G9B-T2 SEK SOT25SOT353 | S-80941CNNB-G9B-T2.pdf |