창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2SC500T-T1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 2SC500T-T1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 2SC500T-T1 | |
| 관련 링크 | 2SC500, 2SC500T-T1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0.3 PSI-D-PRIME-MV | Pressure Sensor 0.3 PSI (2.07 kPa) Differential Male - 0.19" (4.8mm) Tube, Dual 0 mV ~ 20 mV (12V) 6-SIP Module | 0.3 PSI-D-PRIME-MV.pdf | |
![]() | SPHE6200A-PL191(IQ6210A) | SPHE6200A-PL191(IQ6210A) SUNPLUS QFP | SPHE6200A-PL191(IQ6210A).pdf | |
![]() | 30055327 | 30055327 JDSU SMD or Through Hole | 30055327.pdf | |
![]() | MIC2779H-2YM5TR | MIC2779H-2YM5TR MICREL SMD or Through Hole | MIC2779H-2YM5TR.pdf | |
![]() | RDL60V090KF | RDL60V090KF PROTECTRONICS DIP | RDL60V090KF.pdf | |
![]() | THGBMI7D4FBA13 | THGBMI7D4FBA13 TOSHIBA BGA | THGBMI7D4FBA13.pdf | |
![]() | MF34-600R | MF34-600R DYNEX SMD or Through Hole | MF34-600R.pdf | |
![]() | LM3595LD L3595 | LM3595LD L3595 NS LLP-10 | LM3595LD L3595.pdf | |
![]() | MXA4375TEUB | MXA4375TEUB TI MSOP10 | MXA4375TEUB.pdf | |
![]() | RNP-20-200 | RNP-20-200 ORIGINAL TO-247-2P | RNP-20-200.pdf | |
![]() | CL-GD7556-135BC-A | CL-GD7556-135BC-A CL BGA | CL-GD7556-135BC-A.pdf | |
![]() | CV4204C-LW-GF-N2-X-PBF | CV4204C-LW-GF-N2-X-PBF CLOVER SMD or Through Hole | CV4204C-LW-GF-N2-X-PBF.pdf |