창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C907U309CYNDBAWL40 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| PCN 단종/ EOL | C900 Series EOL 30/Jun/2015 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C900 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 3pF | |
| 허용 오차 | ±0.25pF | |
| 전압 - 정격 | 400VAC | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 안전 | |
| 등급 | X1, Y2 | |
| 패키지/케이스 | 방사형, 디스크 | |
| 크기/치수 | 0.276" Dia(7.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | - | |
| 리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | 성형 리드 - 곡선형 | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C907U309CYNDBAWL40 | |
| 관련 링크 | C907U309CY, C907U309CYNDBAWL40 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | DSC1001DI5-007.3728T | 7.3728MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8 V ~ 3.3 V 6.3mA Standby (Power Down) | DSC1001DI5-007.3728T.pdf | |
![]() | ESH3CHE3_A/H | DIODE UFAST 150V 3A DO214AB | ESH3CHE3_A/H.pdf | |
![]() | SR20-0.005-1% | RES 0.005 OHM 2W 1% SR20 | SR20-0.005-1%.pdf | |
![]() | CMF55237R00BEEA | RES 237 OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF55237R00BEEA.pdf | |
![]() | AD8347ARUZ-REEL7 | RF Demodulator IC 800MHz ~ 2.7GHz 28-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) | AD8347ARUZ-REEL7.pdf | |
![]() | AT818P27 | AT818P27 Ansaldo Module | AT818P27.pdf | |
![]() | MB3771PF-G-BND-TR | MB3771PF-G-BND-TR FUJITSU SOP8 | MB3771PF-G-BND-TR.pdf | |
![]() | LRCLRF3WLF01R300G | LRCLRF3WLF01R300G IRC-AFD SMD or Through Hole | LRCLRF3WLF01R300G.pdf | |
![]() | UPD78F0547AGC | UPD78F0547AGC ORIGINAL SMD or Through Hole | UPD78F0547AGC.pdf | |
![]() | FSLM2520-R39K=P2 | FSLM2520-R39K=P2 TOKO SMD or Through Hole | FSLM2520-R39K=P2.pdf | |
![]() | DS1803E-10/T | DS1803E-10/T DALLAS TSSOP14 | DS1803E-10/T.pdf |