창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2SC1623 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 2SC1623 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 2SC1623 | |
| 관련 링크 | 2SC1, 2SC1623 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | T520V477M2R5ASE012 | 470µF Molded Tantalum - Polymer Capacitors 2.5V 2917 (7343 Metric) 12 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | T520V477M2R5ASE012.pdf | |
![]() | MCR10EZPF16R9 | RES SMD 16.9 OHM 1% 1/8W 0805 | MCR10EZPF16R9.pdf | |
![]() | SR2512MK-071R8L | RES SMD 1.8 OHM 20% 1W 2512 | SR2512MK-071R8L.pdf | |
![]() | RW2S0DAR500JE | RES SMD 0.5 OHM 5% 2W J LEAD | RW2S0DAR500JE.pdf | |
![]() | IBM3298P1612 | IBM3298P1612 IBM SMD or Through Hole | IBM3298P1612.pdf | |
![]() | PCF8583T5 | PCF8583T5 NXP SMD | PCF8583T5.pdf | |
![]() | HPI5FDR4 | HPI5FDR4 KODENSHI SIDE-DIP-2 | HPI5FDR4.pdf | |
![]() | 2SD1949Q RT106 | 2SD1949Q RT106 ROHM SOT323-3 | 2SD1949Q RT106.pdf | |
![]() | MN1531VBS | MN1531VBS ORIGINAL DIP | MN1531VBS.pdf | |
![]() | ad80057a | ad80057a ORIGINAL SMD or Through Hole | ad80057a.pdf | |
![]() | SD1728(TH430) | SD1728(TH430) ST M177 | SD1728(TH430).pdf | |
![]() | EEFCD0D121CR | EEFCD0D121CR PANASONIC SMD or Through Hole | EEFCD0D121CR.pdf |