창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-56EG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 56EG | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SC70-6 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 56EG | |
| 관련 링크 | 56, 56EG 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SLP222M050A3P3 | 2200µF 50V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 211 mOhm @ 120Hz 3000 Hrs @ 105°C | SLP222M050A3P3.pdf | |
![]() | FWX-30A14F | FUSE CARTRIDGE 30A 250VAC/VDC | FWX-30A14F.pdf | |
![]() | MCR25JZHJ185 | RES SMD 1.8M OHM 5% 1/4W 1210 | MCR25JZHJ185.pdf | |
![]() | 170M3817 | 170M3817 Bussmann SMD or Through Hole | 170M3817.pdf | |
![]() | 2SJ210 NOPB | 2SJ210 NOPB NEC SOT23 | 2SJ210 NOPB.pdf | |
![]() | 2PA1774R/DG | 2PA1774R/DG NXP SMD or Through Hole | 2PA1774R/DG.pdf | |
![]() | TPIC1333 | TPIC1333 TI TQFP | TPIC1333.pdf | |
![]() | FTB-1-6B*A15+ | FTB-1-6B*A15+ MINI SMD or Through Hole | FTB-1-6B*A15+.pdf | |
![]() | TMD8805x02 | TMD8805x02 ORIGINAL QFP | TMD8805x02.pdf | |
![]() | 52996-1070 | 52996-1070 MOLEX SMD or Through Hole | 52996-1070.pdf | |
![]() | UPC7001G-12 | UPC7001G-12 NEC QFP64 | UPC7001G-12.pdf |