창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2SB909-M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 2SB909-M | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-92 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 2SB909-M | |
| 관련 링크 | 2SB9, 2SB909-M 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SMCJ7.5CA-E3/9AT | TVS DIODE 7.5VWM 12.9VC SMC | SMCJ7.5CA-E3/9AT.pdf | |
![]() | SIT1602BI-21-18E-33.333330D | OSC XO 1.8V 33.33333MHZ OE | SIT1602BI-21-18E-33.333330D.pdf | |
![]() | EXB-E10C271J | RES ARRAY 8 RES 270 OHM 1608 | EXB-E10C271J.pdf | |
![]() | PESD12VS1UL,315 | PESD12VS1UL,315 NXP SOD882 | PESD12VS1UL,315.pdf | |
![]() | F312406APPM | F312406APPM TI QFP | F312406APPM.pdf | |
![]() | PIC16C63S-04I/SS | PIC16C63S-04I/SS MICROCHIP SSOP | PIC16C63S-04I/SS.pdf | |
![]() | B32620A4682K289 | B32620A4682K289 Epcos SMD or Through Hole | B32620A4682K289.pdf | |
![]() | MD182A | MD182A SanRexPak SMD or Through Hole | MD182A.pdf | |
![]() | AIV-501 | AIV-501 OUT DIP14P | AIV-501.pdf | |
![]() | 2SA1838-TL | 2SA1838-TL ROHM SOT-323 | 2SA1838-TL.pdf | |
![]() | KM68257CJ20 | KM68257CJ20 sam SMD or Through Hole | KM68257CJ20.pdf | |
![]() | 25ME330WG | 25ME330WG SANYO DIP | 25ME330WG.pdf |