창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2SB909-M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 2SB909-M | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-92 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 2SB909-M | |
| 관련 링크 | 2SB9, 2SB909-M 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F3701XAAR | 37MHz ±10ppm 수정 10pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F3701XAAR.pdf | |
![]() | 5-1393238-8 | RELAY GEN PURP | 5-1393238-8.pdf | |
![]() | LT1793ACS8#PBF | LT1793ACS8#PBF LINEAR SOP8 | LT1793ACS8#PBF.pdf | |
![]() | TC74AC283F | TC74AC283F TOSHIBA SOP16 | TC74AC283F.pdf | |
![]() | CA084AE | CA084AE Harris DIP | CA084AE.pdf | |
![]() | 6012S | 6012S MADEINUSA SOP18 | 6012S.pdf | |
![]() | G700F/60S | G700F/60S ST TQFP | G700F/60S.pdf | |
![]() | JK-SMD1206-150 | JK-SMD1206-150 JK SMD or Through Hole | JK-SMD1206-150.pdf | |
![]() | NJU7325RB1 | NJU7325RB1 JRC VSP8 | NJU7325RB1.pdf | |
![]() | 18.87M | 18.87M NDK SMDDIP | 18.87M.pdf | |
![]() | VIA KT333-CE | VIA KT333-CE ORIGINAL SMD or Through Hole | VIA KT333-CE.pdf | |
![]() | SDBMF-00915B0T2 | SDBMF-00915B0T2 ORIGINAL SMD or Through Hole | SDBMF-00915B0T2.pdf |