창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B41252A7338M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B41252 Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B41252 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 3300µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 35V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.26A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.866" Dia(22.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.063"(27.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 320 | |
| 다른 이름 | B41252A7338M000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B41252A7338M | |
| 관련 링크 | B41252A, B41252A7338M 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | SB600(218S6ECLA21FG) | SB600(218S6ECLA21FG) AMD BGA | SB600(218S6ECLA21FG).pdf | |
![]() | MAX2659ELT+ | MAX2659ELT+ MAXIM SMD or Through Hole | MAX2659ELT+.pdf | |
![]() | J20-0016 | J20-0016 pulse RJ45 | J20-0016.pdf | |
![]() | C2012X5R0J105M | C2012X5R0J105M TDK SMD | C2012X5R0J105M.pdf | |
![]() | TMP87PH47U(ZO) | TMP87PH47U(ZO) TOSHIBA QFP | TMP87PH47U(ZO).pdf | |
![]() | 2SC662 | 2SC662 MOT CAN | 2SC662.pdf | |
![]() | UPD466G | UPD466G NEC SOP | UPD466G.pdf | |
![]() | 7311S-DF-505X | 7311S-DF-505X NDK SMD or Through Hole | 7311S-DF-505X.pdf | |
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![]() | DS362777TMX | DS362777TMX NS SOP-8 | DS362777TMX.pdf | |
![]() | BB312 | BB312 Infineon TO-92 | BB312.pdf | |
![]() | J2N6923B | J2N6923B MOT TO-3 | J2N6923B.pdf |