창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2SB863 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 2SB863 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-3P | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 2SB863 | |
| 관련 링크 | 2SB, 2SB863 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | AT0805DRE07715KL | RES SMD 715K OHM 0.5% 1/8W 0805 | AT0805DRE07715KL.pdf | |
![]() | C2520CR12JRM | C2520CR12JRM SGMI SMD or Through Hole | C2520CR12JRM.pdf | |
![]() | STIO5211-UUC | STIO5211-UUC ST BGA | STIO5211-UUC.pdf | |
![]() | RNC60H2211FSB14 | RNC60H2211FSB14 VISHAY DIP | RNC60H2211FSB14.pdf | |
![]() | x25C04 | x25C04 NS SOP-8P | x25C04.pdf | |
![]() | MM3271BNRE | MM3271BNRE MITSUMI SOT23-5 | MM3271BNRE.pdf | |
![]() | GMPI-201209-3R3MF1 | GMPI-201209-3R3MF1 MAGLayers SMD | GMPI-201209-3R3MF1.pdf | |
![]() | RD30P | RD30P NEC SOT89 | RD30P.pdf | |
![]() | GPWL8937A | GPWL8937A ORIGINAL SMD or Through Hole | GPWL8937A.pdf | |
![]() | TPS2223PWPRG4 | TPS2223PWPRG4 ORIGINAL SMD or Through Hole | TPS2223PWPRG4.pdf | |
![]() | X4G303K1BBS11 | X4G303K1BBS11 ORIGINAL SMD or Through Hole | X4G303K1BBS11.pdf | |
![]() | MAX453CPA/EPA | MAX453CPA/EPA MAXIM DIP | MAX453CPA/EPA.pdf |