창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SI7866ADN | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SI7866ADN | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SI7866ADN | |
| 관련 링크 | SI786, SI7866ADN 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D360GLXAC | 36pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D360GLXAC.pdf | |
![]() | 4470R-15G | 15µH Unshielded Molded Inductor 1.3A 300 mOhm Max Axial | 4470R-15G.pdf | |
![]() | CRCW0603620KFKTA | RES SMD 620K OHM 1% 1/10W 0603 | CRCW0603620KFKTA.pdf | |
![]() | BP104S | Photodiode 950nm 100ns 130° 2-DIP | BP104S.pdf | |
![]() | AM29L400BB90V1 | AM29L400BB90V1 AMD BGA | AM29L400BB90V1.pdf | |
![]() | 133E67900 SLIM2K FC10-B003 | 133E67900 SLIM2K FC10-B003 FUJIXEROX BGA | 133E67900 SLIM2K FC10-B003.pdf | |
![]() | FED5608 7437N | FED5608 7437N S DIP-14 | FED5608 7437N.pdf | |
![]() | 36521J6N8KTDG | 36521J6N8KTDG TYCO O6O3 | 36521J6N8KTDG.pdf | |
![]() | 90545 | 90545 VERBATIM SMD or Through Hole | 90545.pdf | |
![]() | MAX881REUR | MAX881REUR MAXIM TSSOP-10 | MAX881REUR.pdf | |
![]() | 17C44-33I/P | 17C44-33I/P MICROCHIP SMD or Through Hole | 17C44-33I/P.pdf | |
![]() | OR2T04A-4TI144 | OR2T04A-4TI144 OR TQFP | OR2T04A-4TI144.pdf |