창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-2SB624-T1B BV1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 2SB624-T1B BV1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT23 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 2SB624-T1B BV1 | |
관련 링크 | 2SB624-T, 2SB624-T1B BV1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | BK1/S501-63-R | FUSE CERAMIC 63MA 250VAC 5X20MM | BK1/S501-63-R.pdf | |
![]() | RE1206DRE073K9L | RES SMD 3.9K OHM 0.5% 1/4W 1206 | RE1206DRE073K9L.pdf | |
![]() | CRCW02012K26FNED | RES SMD 2.26K OHM 1% 1/20W 0201 | CRCW02012K26FNED.pdf | |
![]() | CW010R1200JE73 | RES 0.12 OHM 13W 5% AXIAL | CW010R1200JE73.pdf | |
![]() | SB260-47L | SB260-47L GULF SMD or Through Hole | SB260-47L.pdf | |
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![]() | TLV5637CDG4 | TLV5637CDG4 TI SMD or Through Hole | TLV5637CDG4.pdf | |
![]() | 4011-5003 | 4011-5003 KYC PLCC | 4011-5003.pdf | |
![]() | EE212NUNL | EE212NUNL NECTOKIN SMD or Through Hole | EE212NUNL.pdf | |
![]() | TPA0233DGQR MSOP10AMPLIFIER | TPA0233DGQR MSOP10AMPLIFIER ORIGINAL SMD or Through Hole | TPA0233DGQR MSOP10AMPLIFIER.pdf | |
![]() | LT1296CSW | LT1296CSW LINEAR SOP20 | LT1296CSW.pdf | |
![]() | MTP7P06 | MTP7P06 MOT/ON SMD or Through Hole | MTP7P06.pdf |