창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1206C820F5GACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 82pF | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | C1206C820F5GAC C1206C820F5GAC7800 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C1206C820F5GACTU | |
| 관련 링크 | C1206C820, C1206C820F5GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | 3EZ140DE3/TR12 | DIODE ZENER 140V 3W DO204AL | 3EZ140DE3/TR12.pdf | |
![]() | 744784082A | 8.2nH Unshielded Multilayer Inductor 300mA 370 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | 744784082A.pdf | |
![]() | 791077016 | 791077016 MLX SMD or Through Hole | 791077016.pdf | |
![]() | N760277CFK081 | N760277CFK081 MOT PLCC | N760277CFK081.pdf | |
![]() | XC6206PC02MR | XC6206PC02MR TOREX SMD or Through Hole | XC6206PC02MR.pdf | |
![]() | EPF10K200EFC6721 | EPF10K200EFC6721 NSC DIPSOP | EPF10K200EFC6721.pdf | |
![]() | 6313-201-0902 | 6313-201-0902 Glenair SOP8 | 6313-201-0902.pdf | |
![]() | SDC78L08 | SDC78L08 SDC TO-92 | SDC78L08.pdf | |
![]() | LM48X38TM | LM48X38TM NS BGA | LM48X38TM.pdf | |
![]() | BSM50GB60 | BSM50GB60 ORIGINAL SMD or Through Hole | BSM50GB60.pdf | |
![]() | LM6402H | LM6402H ORIGINAL DIP | LM6402H.pdf |