창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2SB1495 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 2SB1495 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 2SB1495 | |
| 관련 링크 | 2SB1, 2SB1495 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F270X3ISR | 27MHz ±15ppm 수정 시리즈 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F270X3ISR.pdf | |
![]() | ERA-3ARB2871V | RES SMD 2.87KOHM 0.1% 1/10W 0603 | ERA-3ARB2871V.pdf | |
![]() | ERA-V39J560V | RES TEMP SENS 56 OHM 5% 1/16W | ERA-V39J560V.pdf | |
![]() | 2SC3624 L18 | 2SC3624 L18 NEC SOT-23 | 2SC3624 L18.pdf | |
![]() | TLE2027CD | TLE2027CD TL DIP8 | TLE2027CD.pdf | |
![]() | 32HF1681 | 32HF1681 ORIGINAL BGA | 32HF1681.pdf | |
![]() | 015AZ2.0-Z | 015AZ2.0-Z TOSHIBA SOD523 | 015AZ2.0-Z.pdf | |
![]() | 8645XETI | 8645XETI MAXIM THINQFN | 8645XETI.pdf | |
![]() | PBL38640/1SO | PBL38640/1SO ERICSSON SMD or Through Hole | PBL38640/1SO.pdf | |
![]() | K66-A26S-NVJ30 | K66-A26S-NVJ30 NKKSwitches NULL | K66-A26S-NVJ30.pdf | |
![]() | 0402 0.047UH | 0402 0.047UH ORIGINAL SMD or Through Hole | 0402 0.047UH.pdf | |
![]() | XC4005-6PG156CPP | XC4005-6PG156CPP XILINX PGA | XC4005-6PG156CPP.pdf |