창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DO5022P-822MLD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DO5022P-822MLD | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DO5022P-822MLD | |
| 관련 링크 | DO5022P-, DO5022P-822MLD 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F32035CLT | 32MHz ±30ppm 수정 12pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F32035CLT.pdf | |
![]() | 533132415 | 533132415 MOLEX DIP-24 | 533132415.pdf | |
![]() | NM24C16EM8X | NM24C16EM8X FSC 3.9mm | NM24C16EM8X.pdf | |
![]() | A940/C2073 | A940/C2073 ORIGINAL TO-220 | A940/C2073.pdf | |
![]() | GB25AHXA | GB25AHXA NKK SMD or Through Hole | GB25AHXA.pdf | |
![]() | DS30C,D,E | DS30C,D,E ORIGINAL SMD or Through Hole | DS30C,D,E.pdf | |
![]() | MN1872013JGU4 | MN1872013JGU4 ORIGINAL SMD or Through Hole | MN1872013JGU4.pdf | |
![]() | NC68000R12 | NC68000R12 MT PGA | NC68000R12.pdf | |
![]() | LV9344DEV-50.0M | LV9344DEV-50.0M ORIGINAL SMD | LV9344DEV-50.0M.pdf | |
![]() | 54393-3992 | 54393-3992 MOLEX SMD or Through Hole | 54393-3992.pdf | |
![]() | TDC05C2335 | TDC05C2335 UPPERMOSTELECTRONICINDCO ORIGINAL | TDC05C2335.pdf | |
![]() | MSM-6246-0-384NSP-MT-09 | MSM-6246-0-384NSP-MT-09 QUALCOMM BGA | MSM-6246-0-384NSP-MT-09.pdf |