창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-2SA970-BL(TE2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 2SA970-BL(TE2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 2SA970-BL(TE2 | |
관련 링크 | 2SA970-, 2SA970-BL(TE2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 2039-80-B5LF | GDT 800V 20% 2.5KA THROUGH HOLE | 2039-80-B5LF.pdf | |
![]() | 4816P-T02-683LF | RES ARRAY 15 RES 68K OHM 16SOIC | 4816P-T02-683LF.pdf | |
![]() | CMF5522R100FKEA70 | RES 22.1 OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF5522R100FKEA70.pdf | |
![]() | M3355AI | M3355AI ALI QFP | M3355AI.pdf | |
![]() | PLB2224EV1.3 | PLB2224EV1.3 Infineon BGA | PLB2224EV1.3.pdf | |
![]() | HD628128LFP-8 | HD628128LFP-8 MALAYSIA SOP | HD628128LFP-8.pdf | |
![]() | XCV2000EFG860 | XCV2000EFG860 XILINX BGA | XCV2000EFG860.pdf | |
![]() | LA93B/DBK-S23-PF | LA93B/DBK-S23-PF LIGITEK ROHS | LA93B/DBK-S23-PF.pdf | |
![]() | US2AA-TR | US2AA-TR TSC DO214AC | US2AA-TR.pdf | |
![]() | 3R237 | 3R237 ORIGINAL 3P | 3R237.pdf | |
![]() | OP-471AY/QMLV | OP-471AY/QMLV AD DIP | OP-471AY/QMLV.pdf |