창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-06035J3R3BBTTR | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Accu-P® Series | |
제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 박막 커패시터 | |
제조업체 | AVX Corporation | |
계열 | Accu-P® | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 3.3pF | |
허용 오차 | ±0.1pF | |
전압 - 정격 | 50V | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
특징 | RF, 높은 Q값, 저손실 | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.029"(0.73mm) | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | 478-2818-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 06035J3R3BBTTR | |
관련 링크 | 06035J3R, 06035J3R3BBTTR 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 |
![]() | 310602810001 | HERMETIC THERMOSTAT | 310602810001.pdf | |
![]() | AD3187J | AD3187J AD SOP16 | AD3187J.pdf | |
![]() | SD4870A | SD4870A ORIGINAL SMD or Through Hole | SD4870A.pdf | |
![]() | AD8313ARM=J1A | AD8313ARM=J1A AD SSOP-8 | AD8313ARM=J1A.pdf | |
![]() | XC40150XVBG560-09AFP | XC40150XVBG560-09AFP XILINX SMD or Through Hole | XC40150XVBG560-09AFP.pdf | |
![]() | 216-0707011-00 | 216-0707011-00 ATI BGA | 216-0707011-00.pdf | |
![]() | T6819-TBQ | T6819-TBQ ATMEL SOIC | T6819-TBQ.pdf | |
![]() | PA837C04 | PA837C04 FUJI TO-3P | PA837C04.pdf | |
![]() | 3C87-33 | 3C87-33 IIT PGA | 3C87-33.pdf | |
![]() | CS9825B | CS9825B ORIGINAL DIE | CS9825B.pdf | |
![]() | HF507S-51-02(01) | HF507S-51-02(01) YAMAICHI SMD or Through Hole | HF507S-51-02(01).pdf |