창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-2SA966-Y/O | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 2SA966-Y/O | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-92L | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 2SA966-Y/O | |
관련 링크 | 2SA966, 2SA966-Y/O 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | H810K2BDA | RES 10.2K OHM 1/4W 0.1% AXIAL | H810K2BDA.pdf | |
![]() | CMF501M2400FLEK | RES 1.24M OHM 1/4W 1% AXIAL | CMF501M2400FLEK.pdf | |
![]() | AM79C30AJC/DDV | AM79C30AJC/DDV Advanc SMD or Through Hole | AM79C30AJC/DDV.pdf | |
![]() | M6-C16H..216DCJDAFA22E | M6-C16H..216DCJDAFA22E ATI BGA | M6-C16H..216DCJDAFA22E.pdf | |
![]() | IRF4228 | IRF4228 IOR SOP-8 | IRF4228.pdf | |
![]() | 3323S-1-200 | 3323S-1-200 BOURNS DIP | 3323S-1-200.pdf | |
![]() | 16YK330MEFC 6.3X11 | 16YK330MEFC 6.3X11 RUBYCON SMD or Through Hole | 16YK330MEFC 6.3X11.pdf | |
![]() | PDSP1884 | PDSP1884 ORIGINAL SMD or Through Hole | PDSP1884.pdf | |
![]() | CXK581000AM/M | CXK581000AM/M SONY SOP | CXK581000AM/M.pdf | |
![]() | DB110175AC | DB110175AC NS SOP16 | DB110175AC.pdf |