창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-30316-5002HB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 30316-5002HB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 30316-5002HB | |
| 관련 링크 | 30316-5, 30316-5002HB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0603ZA561GAT2A | 560pF 10V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | 0603ZA561GAT2A.pdf | |
![]() | H85K49BCA | RES 5.49K OHM 1/4W 0.1% AXIAL | H85K49BCA.pdf | |
![]() | WCBF10JB1K50 | RES CERM WW 10W 1.5K OHM 5% | WCBF10JB1K50.pdf | |
![]() | AP4619 | AP4619 AP SOP8 | AP4619.pdf | |
![]() | TDG2385AP | TDG2385AP TOSHIBA SMD or Through Hole | TDG2385AP.pdf | |
![]() | W2465 | W2465 Winbond DIP28 | W2465.pdf | |
![]() | 6.5mhz | 6.5mhz kds SMD or Through Hole | 6.5mhz.pdf | |
![]() | PDTA123TU,115 | PDTA123TU,115 NXP SOT323 | PDTA123TU,115.pdf | |
![]() | HSMYC680CATJ | HSMYC680CATJ avago SMD or Through Hole | HSMYC680CATJ.pdf | |
![]() | PE68040 | PE68040 PULSE SMD or Through Hole | PE68040.pdf | |
![]() | EMVH401SDA100MLN0S | EMVH401SDA100MLN0S NIPPON SMD or Through Hole | EMVH401SDA100MLN0S.pdf |