창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-2SA940. | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 2SA940. | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-220 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 2SA940. | |
관련 링크 | 2SA9, 2SA940. 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
CWA4890P | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) Hockey Puck | CWA4890P.pdf | ||
A500K130-FG144 | A500K130-FG144 ACTEL BGA | A500K130-FG144.pdf | ||
WS85P4SMA-B | WS85P4SMA-B WAY-ON SMD or Through Hole | WS85P4SMA-B.pdf | ||
R1501S100B-TR-F | R1501S100B-TR-F RICOH HSOP-6J | R1501S100B-TR-F.pdf | ||
19001-0002 | 19001-0002 MOLEX SMD or Through Hole | 19001-0002.pdf | ||
HES-3017 | HES-3017 HEC DIP16 | HES-3017.pdf | ||
EVM2NSX30B32 | EVM2NSX30B32 Panasonic SMD | EVM2NSX30B32.pdf | ||
XA3S500E-FTG256DGQ | XA3S500E-FTG256DGQ XILINX BGA | XA3S500E-FTG256DGQ.pdf | ||
MB89F061 | MB89F061 FUJITSU QFP-64 | MB89F061.pdf | ||
MIC2291-34YML-TR | MIC2291-34YML-TR MICREL QFN | MIC2291-34YML-TR.pdf | ||
V61C31161024-15T | V61C31161024-15T MOSEL TSOP | V61C31161024-15T.pdf | ||
R413001MS8 | R413001MS8 CDM SSOP8 | R413001MS8.pdf |