창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2SA812-T1(M6) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 2SA812-T1(M6) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT23 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 2SA812-T1(M6) | |
| 관련 링크 | 2SA812-, 2SA812-T1(M6) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | QMV1194BS1 | QMV1194BS1 NORTEL BGA | QMV1194BS1.pdf | |
![]() | F731136D1/A | F731136D1/A TI QFP | F731136D1/A.pdf | |
![]() | 928930-2 | 928930-2 TYCO Call | 928930-2.pdf | |
![]() | B3J-7100 | B3J-7100 OMRON SMD or Through Hole | B3J-7100.pdf | |
![]() | MU3261-801YL | MU3261-801YL BOURNS SMD | MU3261-801YL.pdf | |
![]() | DIB7700-C | DIB7700-C DIBCOM BGA123 | DIB7700-C.pdf | |
![]() | DTZ8.2B TT11 8.2V | DTZ8.2B TT11 8.2V ROHM SOD323 | DTZ8.2B TT11 8.2V.pdf | |
![]() | MAX3244ECVI | MAX3244ECVI MAX SSOP | MAX3244ECVI.pdf | |
![]() | EL0606RA331K | EL0606RA331K TDK SMD or Through Hole | EL0606RA331K.pdf | |
![]() | TSC900BCPA | TSC900BCPA TELEDYNE DIP8 | TSC900BCPA.pdf | |
![]() | 1572MTC-5.0 | 1572MTC-5.0 NS TSSOP-16 | 1572MTC-5.0.pdf | |
![]() | KM684000BLP-10 | KM684000BLP-10 SEC DIP | KM684000BLP-10.pdf |