- TSC900BCPA

TSC900BCPA
제조업체 부품 번호
TSC900BCPA
제조업 자
-
제품 카테고리
다른 반도체 - 3
간단한 설명
TSC900BCPA TELEDYNE DIP8
데이터 시트 다운로드
다운로드
TSC900BCPA 가격 및 조달

가능 수량

43700 조각

배송 오늘


창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주

시장 가격
N/A
우리의 가격
이메일로 견적

수량

 

EIS에는 TSC900BCPA 재고가 있습니다. 우리는 - 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 - 전자 부품 전문. TSC900BCPA 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. TSC900BCPA가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
TSC900BCPA 주문 프로세스
문의 양식에 추가
견적 요청
우리는 24 시간 이내에 회신
당신은 순서를 확인
지불
주문 발송
TSC900BCPA 매개 변수
내부 부품 번호EIS-TSC900BCPA
무연 여부 / RoHS 준수 여부무연 / RoHS 준수
수분 민감도 레벨(MSL)1(무제한)
생산 현황 (라이프 사이클)생산 중
시리즈TSC900BCPA
EDA/CAD 모델-
종류전자 부품
공차-
풍모-
작동 온도-
정격 전압-
정격 전류-
최종 제품-
포장 종류DIP8
무게0.001 KG
대체 부품 (교체) TSC900BCPA
관련 링크TSC900, TSC900BCPA 데이터 시트, - 에이전트 유통
TSC900BCPA 의 관련 제품
0.33µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 축방향 0.118" Dia x 0.197" L(3.00mm x 5.00mm) A334M20X7RF5TAA.pdf
5.6µH Shielded Multilayer Inductor 15mA 1.1 Ohm Max 0603 (1608 Metric) MLF1608E5R6JTD25.pdf
4PDT BIFUR AC200220 MYQ4Z AC200/220.pdf
PT894 PRO VIA BGA PT894 PRO.pdf
TNPW080595R3DETY VISHAY SMD TNPW080595R3DETY.pdf
HT7027A(new) HOLTEK SMD or Through Hole HT7027A(new).pdf
12059596 DELPPHI SMD or Through Hole 12059596.pdf
24LC1026-I/P Microchip 8-PDIP 24LC1026-I/P.pdf
FC0300L TP ORIGIN SOD323 FC0300L TP.pdf
BTK-4000SYNC AMI DIP14 BTK-4000SYNC.pdf
TPS73001DBVRT TI SOT-23-6 TPS73001DBVRT.pdf
TCFGSeries(Dcase) ROHM DIPSOP TCFGSeries(Dcase).pdf