창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2SA684 T/B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 2SA684 T/B | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO92 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 2SA684 T/B | |
| 관련 링크 | 2SA684, 2SA684 T/B 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 28R0315-200 | Solid Free Hanging Ferrite Core 102 Ohm @ 100MHz ID 0.236" W x 0.028" H (6.00mm x 0.70mm) OD 0.315" W x 0.106" H (8.00mm x 2.70mm) Length 0.472" (12.00mm) | 28R0315-200.pdf | |
![]() | CPR05120R0JB14 | RES 120 OHM 5W 5% RADIAL | CPR05120R0JB14.pdf | |
![]() | SMP1330-085-EVB | EVAL BOARD FOR SMP1330 | SMP1330-085-EVB.pdf | |
![]() | HW006A6A | HW006A6A LINEAGE SMD or Through Hole | HW006A6A.pdf | |
![]() | CD74HCTO3M PBF | CD74HCTO3M PBF TI SOIC 14 | CD74HCTO3M PBF.pdf | |
![]() | CRG04 (TE85L,Q) | CRG04 (TE85L,Q) TOSHIBA S-FLAT | CRG04 (TE85L,Q).pdf | |
![]() | CR18 IGP | CR18 IGP NVIDIA BGA | CR18 IGP.pdf | |
![]() | CK14BX393K | CK14BX393K AVX DIP | CK14BX393K.pdf | |
![]() | BL1102L | BL1102L BELLING DIP | BL1102L.pdf | |
![]() | MCP6144T-I/ST | MCP6144T-I/ST Microchip SMD or Through Hole | MCP6144T-I/ST.pdf | |
![]() | LE82QF | LE82QF INTER BGA | LE82QF.pdf | |
![]() | PZ5032CS6BC | PZ5032CS6BC PHILIPS QFP | PZ5032CS6BC.pdf |