TDK Corporation C1632X7R1E474K
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- 제조업체 부품 번호
- C1632X7R1E474K
- 제조업 자
- TDK Corporation
- 제품 카테고리
- 세라믹 커패시터
- 간단한 설명
- 0.47µF 25V 세라믹 커패시터 X7R 0612(1632 미터법) 0.063" L x 0.126" W(1.60mm x 3.20mm)
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C1632X7R1E474K 가격 및 조달
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8550 조각
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제조업체 표준 리드 타임: 6 주
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C1632X7R1E474K 매개 변수
| 내부 부품 번호 | EIS-C1632X7R1E474K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | C Series, Low ESL Flipped Type | |
| 비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
| 주요제품 | C Series Reverse Geometry MLCCs | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2180 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.47µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 바이패스, 디커플링 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0612(1632 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.126" W(1.60mm x 3.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.051"(1.30mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL(역 기하구조) | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 445-1816-2 C1632X7R1E474KT C1632X7R1E474KT000N | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C1632X7R1E474K | |
| 관련 링크 | C1632X7R, C1632X7R1E474K 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
C1632X7R1E474K 의 관련 제품
.jpg) | AA2010JK-07680RL | RES SMD 680 OHM 5% 3/4W 2010 | AA2010JK-07680RL.pdf | |
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 | MM6427 | MM6427 MOTOROLA CAN3 | MM6427.pdf | |
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| AD5301202HSMRKD | AD5301202HSMRKD ANALOGDEVICES SMD or Through Hole | AD5301202HSMRKD.pdf | |
| ISL9R1560S3ST_NL | ISL9R1560S3ST_NL FSC SMD or Through Hole | ISL9R1560S3ST_NL.pdf | |
| 0402 24R F | 0402 24R F ZTJ SMD or Through Hole | 0402 24R F.pdf | |
| 20H2842 | 20H2842 ORIGINAL QFP | 20H2842.pdf | |
| 3324G001501 | 3324G001501 BOURNS SMD or Through Hole | 3324G001501.pdf | |
| CDR06BX394AKMM | CDR06BX394AKMM AVX SMD | CDR06BX394AKMM.pdf |