창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2SA1986-0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 2SA1986-0 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-3P | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 2SA1986-0 | |
| 관련 링크 | 2SA19, 2SA1986-0 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MLG1005S1N1CT000 | 1.1nH Unshielded Multilayer Inductor 1A 100 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | MLG1005S1N1CT000.pdf | |
![]() | ADUM1301ARWZ-RL | General Purpose Digital Isolator 2500Vrms 3 Channel 1Mbps 25kV/µs CMTI 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width) | ADUM1301ARWZ-RL.pdf | |
![]() | OP552B | PHOTOTRANS SILICON NPN SIDE LOOK | OP552B.pdf | |
![]() | 200HFR100 | 200HFR100 IR DO-8 | 200HFR100.pdf | |
![]() | ST6131. | ST6131. ST SOP-8 | ST6131..pdf | |
![]() | LTH309-05 | LTH309-05 LITEON SMD or Through Hole | LTH309-05.pdf | |
![]() | MAX774EPA+ | MAX774EPA+ MAXIM SMD or Through Hole | MAX774EPA+.pdf | |
![]() | THS4500CDGNR | THS4500CDGNR TI MSOP8 | THS4500CDGNR.pdf | |
![]() | 3206K9040-1 | 3206K9040-1 IBM SMD or Through Hole | 3206K9040-1.pdf | |
![]() | JN1-22-22S | JN1-22-22S JAE SMD or Through Hole | JN1-22-22S.pdf | |
![]() | M6709 | M6709 MIT DIP | M6709.pdf | |
![]() | CCAG23ST10 | CCAG23ST10 NAIS SMD or Through Hole | CCAG23ST10.pdf |