창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-RE200BP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | RE200BP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-3 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | RE200BP | |
관련 링크 | RE20, RE200BP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MA-505 18.4320M-B0: PURE SN | 18.432MHz ±50ppm 수정 16pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, J-리드(Lead) | MA-505 18.4320M-B0: PURE SN.pdf | |
![]() | AT0603CRD0747KL | RES SMD 47K OHM 0.25% 1/10W 0603 | AT0603CRD0747KL.pdf | |
![]() | 00BS0232P | 00BS0232P LF SMD or Through Hole | 00BS0232P.pdf | |
![]() | GDPXA255AOE200 | GDPXA255AOE200 INTEL BGA256 | GDPXA255AOE200.pdf | |
![]() | THCT4502BE | THCT4502BE TI DIP | THCT4502BE.pdf | |
![]() | T8208-BALZ | T8208-BALZ LSI BGA | T8208-BALZ.pdf | |
![]() | AN6359+2 | AN6359+2 Panasonic DIP | AN6359+2.pdf | |
![]() | UPD168117K9-9B4-A | UPD168117K9-9B4-A RENESAS QFN | UPD168117K9-9B4-A.pdf | |
![]() | S1A0134A01-DOBO(KA22 | S1A0134A01-DOBO(KA22 SAMSUNG SMD or Through Hole | S1A0134A01-DOBO(KA22.pdf | |
![]() | IP-JW2-CX | IP-JW2-CX IP SMD or Through Hole | IP-JW2-CX.pdf | |
![]() | IRG4PC60FD | IRG4PC60FD IR TO-247-3 | IRG4PC60FD.pdf |