창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-2SA1980VG | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 2SA1980VG | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 2SA1980VG | |
관련 링크 | 2SA19, 2SA1980VG 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MLG0402P4N7ST000 | 4.7nH Unshielded Multilayer Inductor 160mA 1.3 Ohm Max 01005 (0402 Metric) | MLG0402P4N7ST000.pdf | |
![]() | B5J18K | RES 18K OHM 5.25W 5% AXIAL | B5J18K.pdf | |
![]() | SW-313-PIN | RF Switch IC General Purpose SPDT 3GHz 50 Ohm CR-9 | SW-313-PIN.pdf | |
![]() | K6R4004C1C-JE10 | K6R4004C1C-JE10 SAMSUNG SOJ | K6R4004C1C-JE10.pdf | |
![]() | TPS75501KTT | TPS75501KTT TI SMD or Through Hole | TPS75501KTT.pdf | |
![]() | 16V0.47UF-DIP | 16V0.47UF-DIP NEC SMD or Through Hole | 16V0.47UF-DIP.pdf | |
![]() | BL8555-33PQ | BL8555-33PQ BELLING SMD or Through Hole | BL8555-33PQ.pdf | |
![]() | PIC18F2480-I/PT | PIC18F2480-I/PT MICROCHIP QFP | PIC18F2480-I/PT.pdf | |
![]() | sphwhthad603s0r | sphwhthad603s0r sem SMD or Through Hole | sphwhthad603s0r.pdf | |
![]() | SKT600 | SKT600 SEMIKRON module | SKT600.pdf | |
![]() | FDD5503 | FDD5503 ORIGINAL SMD or Through Hole | FDD5503.pdf | |
![]() | SSTYD-007 | SSTYD-007 ORIGINAL SMD or Through Hole | SSTYD-007.pdf |