창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LGJ7045TC-2R2N-D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | LGJ7045TC-D Series Datasheet LGJ7045TC-D Series Brief | |
| 주요제품 | LGJ Inductor Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | LGJ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 2.2µH | |
| 허용 오차 | ±30% | |
| 정격 전류 | 4.3A | |
| 전류 - 포화 | 5.5A | |
| 차폐 | 차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 14.6m옴 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 150°C | |
| 주파수 - 테스트 | 100kHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.283" L x 0.272" W(7.20mm x 6.90mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.177"(4.50mm) | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 445-15052-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LGJ7045TC-2R2N-D | |
| 관련 링크 | LGJ7045TC, LGJ7045TC-2R2N-D 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | 25MXG15000MEFCSN25X35 | 15000µF 25V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 3000 Hrs @ 105°C | 25MXG15000MEFCSN25X35.pdf | |
![]() | 416F52025ILR | 52MHz ±20ppm 수정 12pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F52025ILR.pdf | |
![]() | SDA006-7 | DIODE SW 75V 200MW SOT-363 | SDA006-7.pdf | |
![]() | LF0038N | LF0038N LF DIP3 | LF0038N.pdf | |
![]() | TLE6288R/TR | TLE6288R/TR Infineon SOP36 | TLE6288R/TR.pdf | |
![]() | MM3Z6V2/1R | MM3Z6V2/1R ST SOD-323 0805 | MM3Z6V2/1R.pdf | |
![]() | XC4004 | XC4004 XILINX SMD or Through Hole | XC4004.pdf | |
![]() | HZK6.2B | HZK6.2B NEC SOD0805 | HZK6.2B.pdf | |
![]() | S8328H55MCFZJT2 | S8328H55MCFZJT2 SEIKO SMD or Through Hole | S8328H55MCFZJT2.pdf | |
![]() | ROP1011150/2 | ROP1011150/2 TI BGA | ROP1011150/2.pdf | |
![]() | P105PH02FLO | P105PH02FLO WESTCODE MODULE | P105PH02FLO.pdf |