창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2SA1690 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 2SA1690 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 2SA1690 | |
| 관련 링크 | 2SA1, 2SA1690 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CK45-B3AD122KYNN | 1200pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 B 방사형, 디스크 0.236" Dia(6.00mm) | CK45-B3AD122KYNN.pdf | |
![]() | DSC1123AI5-155.5200T | 155.52MHz LVDS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.6 V 32mA Enable/Disable | DSC1123AI5-155.5200T.pdf | |
![]() | S0402-6N8F1B | 6.8nH Unshielded Wirewound Inductor 600mA 100 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | S0402-6N8F1B.pdf | |
![]() | 7104-12-1111 | Reed Relay 4PST (4 Form A) Through Hole | 7104-12-1111.pdf | |
![]() | DO5022P-152HC | DO5022P-152HC N/A SMD or Through Hole | DO5022P-152HC.pdf | |
![]() | UMC5NT1G NOPB | UMC5NT1G NOPB ON SOT353 | UMC5NT1G NOPB.pdf | |
![]() | iSPLSI1032-60/80 | iSPLSI1032-60/80 LATTICE DIP SOP | iSPLSI1032-60/80.pdf | |
![]() | 4030BL0BELYT01 | 4030BL0BELYT01 MICREL MSOP10 | 4030BL0BELYT01.pdf | |
![]() | 8468-LF | 8468-LF TRIDENT BGA | 8468-LF.pdf | |
![]() | FQB19N10LTM | FQB19N10LTM FSC TO263 | FQB19N10LTM.pdf | |
![]() | BM25090X7PBF | BM25090X7PBF NIPPON DIP | BM25090X7PBF.pdf |