창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CXD5052GGT | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CXD5052GGT | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CXD5052GGT | |
| 관련 링크 | CXD505, CXD5052GGT 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | NLW2-50 | 2µF 50V Aluminum Capacitors Axial, Can 100 Ohm @ 120Hz 1000 Hrs @ 105°C | NLW2-50.pdf | |
![]() | ERA-1AEB2551C | RES SMD 2.55KOHM 0.1% 1/20W 0201 | ERA-1AEB2551C.pdf | |
![]() | S5D0127X01-Q080 | S5D0127X01-Q080 SAMSUNG QFP | S5D0127X01-Q080.pdf | |
![]() | SN1010017 | SN1010017 TI QFN-16 | SN1010017.pdf | |
![]() | LF-H90S | LF-H90S LANKOM SMD or Through Hole | LF-H90S.pdf | |
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![]() | RF25SCL10 R12K | RF25SCL10 R12K AUK NA | RF25SCL10 R12K.pdf | |
![]() | MT29F1G01ZACH4:C | MT29F1G01ZACH4:C Micron SMD or Through Hole | MT29F1G01ZACH4:C.pdf | |
![]() | UPD703033BGC-017 | UPD703033BGC-017 NEC TQFP | UPD703033BGC-017.pdf | |
![]() | 1995-06-01 | 34851 ORIGINAL SMD or Through Hole | 1995-06-01.pdf | |
![]() | TMP4123 | TMP4123 TOSHIBA SMD or Through Hole | TMP4123.pdf |