창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2R36708TQCG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 2R36708TQCG | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 2R36708TQCG | |
| 관련 링크 | 2R3670, 2R36708TQCG 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F271XXCKT | 27.12MHz ±15ppm 수정 8pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F271XXCKT.pdf | |
![]() | TMP103BYFFR | SENSOR TEMP I2C/SMBUS 4DSBGA | TMP103BYFFR.pdf | |
![]() | AM29845AJC | AM29845AJC AMD PLCC28 | AM29845AJC.pdf | |
![]() | CX28398-23P | CX28398-23P CONEXANT BGA | CX28398-23P.pdf | |
![]() | MB3775PF-G-BNO | MB3775PF-G-BNO FUJ SMD or Through Hole | MB3775PF-G-BNO.pdf | |
![]() | CD74HC00N | CD74HC00N HARRIS DIP-14 | CD74HC00N.pdf | |
![]() | CTW-FC06S*06S/220V | CTW-FC06S*06S/220V ORIGINAL SMD or Through Hole | CTW-FC06S*06S/220V.pdf | |
![]() | SIL907BCQ52 | SIL907BCQ52 SILICONJMAGE PLCC52 | SIL907BCQ52.pdf | |
![]() | DMN-8652-BO | DMN-8652-BO LSI SMD or Through Hole | DMN-8652-BO.pdf | |
![]() | MT46V8M16TG75D | MT46V8M16TG75D MICRON SOP | MT46V8M16TG75D.pdf | |
![]() | 3793-6502UN | 3793-6502UN m SMD or Through Hole | 3793-6502UN.pdf | |
![]() | MAX924EUM | MAX924EUM MAXIM SSOP16 | MAX924EUM.pdf |