창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TMP103BYFFR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TMP103 | |
| 제품 교육 모듈 | WEBENCH Sensor Designer | |
| 주요제품 | Analog Solutions for Xilinx FPGAs and CPLDs – Texas Instruments | DigiKey | |
| PCN 설계/사양 | Data Sheet Chg 25/Jan/2016 DSBGA/uSIP 22/Jun/2016 | |
| 제조업체 제품 페이지 | TMP103BYFFR Specifications | |
| 종류 | 센서, 트랜스듀서 | |
| 제품군 | 온도 센서 - 아날로그 및 디지털 출력 | |
| 제조업체 | Texas Instruments | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 센서 유형 | 디지털, 로컬 | |
| 감지 온도 - 국부 | -40°C ~ 125°C | |
| 감지 온도 - 원격 | - | |
| 출력 유형 | I²C/SMBus | |
| 전압 - 공급 | 1.4 V ~ 3.6 V | |
| 분해능 | 7 b | |
| 특징 | 단발, 차단 모드 | |
| 정확도 - 최고(최저) | ±2°C(±3°C) | |
| 테스트 조건 | -10°C ~ 100°C(-40°C ~ 125°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
| 패키지/케이스 | 4-UFBGA, DSBGA | |
| 공급 장치 패키지 | 4-DSBGA(1x1) | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | 296-28341-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TMP103BYFFR | |
| 관련 링크 | TMP103, TMP103BYFFR 데이터 시트, Texas Instruments 에이전트 유통 | |
![]() | APTM100UM60FAG | MOSFET N-CH 1000V 129A SP6 | APTM100UM60FAG.pdf | |
![]() | NLCV25T-R22M-EFRD | 220nH Unshielded Wirewound Inductor 1.69A 60 mOhm Max 1008 (2520 Metric) | NLCV25T-R22M-EFRD.pdf | |
![]() | F12S12-1W | F12S12-1W MICRODC SIP | F12S12-1W.pdf | |
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![]() | BUK563-48C | BUK563-48C TO- SMD or Through Hole | BUK563-48C.pdf | |
![]() | 124044 | 124044 ERNI ORIGINAL | 124044.pdf | |
![]() | LT1965EMS8E-1.5#TRPBF/I | LT1965EMS8E-1.5#TRPBF/I LT SMD or Through Hole | LT1965EMS8E-1.5#TRPBF/I.pdf | |
![]() | MBG5356K | MBG5356K STANLEY DIP | MBG5356K.pdf | |
![]() | SCR022400FP | SCR022400FP EVEROHMS SMD or Through Hole | SCR022400FP.pdf | |
![]() | GL3537-2 | GL3537-2 LIDA TOP3-DIP-2 | GL3537-2.pdf |